第1652章 国产封装的证据（1 / 2）

第1652章 国产封装的证据

在弹幕的「嘲笑」和「热心指点」下，他决定先将覆盖在电池上方的几根排线小心断开，然后再将整个主板模块从机身框架中完整取出。

镊子尖在内存颗粒下方一块区域划过，那里覆盖着灰色的导热矽脂和少量固定用的粘接剂，看起来平平无奇。

但锤哥的声音陡然拔高。

「卧槽！」

还带着发现新大陆的兴奋：

「原来藏这儿了！玩『迭迭乐』呢！SOC压在内存下面了，怪不得正面找不着！」

他深吸一口气，拿起热风枪和一把更精细丶更尖的撬棒，语气变得前所未有的郑重：

「兄弟们，今晚最硬核丶最『败家』的时刻到了！这层『盖头』下面，埋着的就是全球首款丶也是目前唯一一款集成5G基带的7nm移动SOC——海思麒麟 9X！一旦拆开这层保护，这颗晶片就彻底报废了，没有任何修复的可能。但为了满足兄弟们的好奇心，为了探寻真相，咱今天，就豁出去了！」

他将热风枪温度略微调高，对着覆盖SOC区域的灰色粘合剂边缘，进行极其精准和局部的加热。

热风枪口距离主板仅几厘米，气流集中而稳定。

加热约半分钟后，他用那根尖细的撬棒，以最小的接触面积极其缓慢丶轻柔地尝试插入粘合剂与下方金属散热盖板之间的微小缝隙。

直播间气氛瞬间凝固，弹幕数量锐减，所有观众都屏住了呼吸，紧盯着那根撬棒尖端，等待着「芯」脏的最终显露。

锤哥全神贯注，额角甚至渗出了细密的汗珠，口中低声念叨着：

「小心……小心点……」

「感觉进去了……有点松……」

「好……开了！」

伴随着一声极其轻微丶几乎被直播间背景底噪掩盖的「啵」声，那片覆盖在Kirin 9X晶片之上的银色金属集成散热盖板，终于被完整地丶无损地撬离了主板。

盖板内面沾满了灰色的导热材料，而它下方，那颗牵动无数人心的「芯」脏，终于露出了真容——

一块长方形的绿色基板，中央区域镶嵌着一块深灰色的方形矽晶片，晶片与基板之间的缝隙以及晶片表面，都被一层亮银色丶质感如同水银的液态金属导热材料所覆盖，在灯光下反射着明亮的光泽。

「成了！」

锤哥长舒一口气，声音带着一丝如释重负的颤抖，心说今晚上差点翻车，并打定主意下次决不能吝惜工本，得一次买上两台，直播之前先拆一次练练手。

但想归想安，他手上的动作倒是半点没停，而是迅速用无尘布的一角，极其小心地蘸掉IHS内面和基板边缘多馀的液态金属。

「兄弟们，手机SOC的晶片太小了，就比大部分人的指甲盖大一圈，想看清楚电路是指定没戏的，就算想看关键信息都得上『显微镜』！」

他首先给自己戴上了一个单目放大镜，随后将早已准备好的高倍率手机外接微距镜头对准晶片区域，并调整摄像头的焦距和灯光角度。

直播画面瞬间被放大到十倍以上，基板表面的情况随之呈现在所有观众眼前：

围绕着中央的Die，密密麻麻丶整齐排列着数以千计的微小圆形或方形焊盘，呈现出金色或银白色，如同精密铺设的微型道路，是晶片与外部世界进行数据与电力交互的通道。

而最核心的，就是中央那片深灰色丶表面光滑如镜丶在微距镜头下甚至能看到极其细微的制造纹理的方形矽晶片——

这就是海思麒麟 9X的「大脑」所在。

基板中央也并非完全光滑，其上用极细的雷射蚀刻着几行难以用肉眼辨识丶但在高倍放大下清晰可读的字符信息。

「看这里！」锤哥用一根超细的防静电镊子尖，像考古学家清理文物一样，极其轻柔地将覆盖在Die表面字符区域的部分液态金属导热材料向旁边拨开，小心翼翼地露出下面蚀刻的字迹。

他一边操作，一边实时解读，声音因专注而略显低沉：

「最上面一行，最显眼的：HISILCON－海森半导体，菊厂旗下晶片设计公司，这个没跑，正主。」

镊子尖微微下移，指向第二行字符：

「第二行：Hi25A1。按菊厂海思麒麟晶片一贯的命名规律，带集成5G基带的麒麟9X，内部代号就是Hi25A1，那我猜如果是标准版不带5G基带的4G版麒麟9X，代号应该是Hi25A0，不过这个日后咱们再说。」

镊子继续向下，清理掉更多液态金属，露出第三行和第四行更长一些的字符组合：

「第三行：HXDQ-7N-P1。第四行：Rev.A02。这两行看起来像是内部的生产批次内码丶流片版本号或者设计修订标识。字母数字组合比较复杂，外人一般很难猜透具体含义，可能是代工厂内部的产线批次代码和设计修订版本。」

弹幕中也飘过一些貌似专业人士的猜测，但很快被淹没。

「最关键的是最后一行，通常标注生产信息的批次号！」

镊子指向Die边缘靠近角落的一行更细小的字符，锤哥也抬起头来，开始跟观众互动：

「按照晶片行业的通用规则，批次号的前两位数字代表生产年份的后两位，紧接着的两位数字代表当年的第几周生产，咱们知道麒麟9X晶片是随着Mate SX系列在去年底发布的，而因为众所周知的原因，手机里搭载的晶片应该都是在2014年内生产的。」

身为资深数码博主，锤哥自然知道有些敏感话题不能明着带。